2025年9月19日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十一届年会，在绍兴咸亨酒店隆重举行。本届年会以“破局·重构·共生——中国电子锡焊料产业的变革”为主题，共有180名业内人士到场，做为主办方，我司总经理戴登峰在开幕式上致辞，陈颖理事长作第三十一届年会工作报告。

当天的招待晚宴上还进行了颁奖仪式，我司多年以来致力于推动中国电子材料行业的发展，此次获“2024年度中国电子锡焊料行业综合排序前二十企业、2024年度协会工作先进企业”。

本次大会为期两天，还邀请到了多位专家作技术分享，其中《海关进出口相关法规解读及案例》、《全球锡市场分析与趋势展望》、《人工智能时代对锡焊料的需求探讨》等报告得到与会人员的好评。