2026年9月14日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十二届年会，在浙江省湖州市南太湖山庄召开。本届年会以变局创新 持续发展为主题，我司作为分会副理事长单位受邀参加此次盛会，董事长戴国水出席。

此次大会由陈颖理事长作第三十二届年会工作报告：2025年全球经济在分化与动荡中展现“脆弱韧性”，中国经济顶压前行，总量再上新台阶，电子制造业整体呈现总量稳增、结构优化、新旧动能转换加速的发展态势，其中焊锡粉依靠AI服务器、高速光模块、半导体先进封装带动T6-T7超细焊锡粉需求快速增长，成为行业主要增量。BGA锡球0.3mm以下超细焊球国内实现量产，但在良率、氧化控制、批次一致性上仍与国外有一定差距。通用SMT清洗剂国产化成熟，但在车规、半导体先进封装、氟系高端清洗剂国产化正在验证导入，部分原料、配方仍存在短板。