根据中国电子元件行业协会电容器分会2025年度工作计划安排，“有机专业2025年理事年会”于2025年5月20日-5月24日，在新疆乌鲁木齐市召开，会议由浙江绍兴天龙锡材有限公司承办。有机专业理事单位应到22家，实到19家；会议应到人数30人，实到人数28人。 会上电容器分会副理事长吴建明对有机专业2024年度工作进行了全面总结，对2025年度有机专业主要工作安排进行了通报，并征求理事会意见。通报了2024年度财务收支及2025年度会务组织、年度优秀供应商评选等计划安排。会议重点对有机薄膜电容器产业“十五五”发展规划进行详细讨论；参会代表还相互交流了当前薄膜电容器市场形势、发展机会、面临困难以及面对当今中美关税战影响、未来发展方向、行业内卷等话题；对如何从技术创新、制造装备提升来推动薄膜电容器高质量发展等有关议题进行交流和探讨。
2024年5月28日，松下电子部品（江门）有限公司总经理严浩、部长顾鹤潇两位领导来访我司，公司董事长戴国水携公司有关领导给予了热情地接待。松下电子部品（江门）有限公司隶属日本松下电器产业株式会社， 是一家专门从事新型电子元器件生产、销售的日资企业，多年来与我司保持着密切的合作。此次来访目的主要是参观工厂，相互交流，促进合作。松下严浩总经理对天龙的发展给予了高度肯定，并对天龙产品提出了更高要求，同时对未来双方更深入的合作充满了期许与信心。
中国电子元件行业协会电容器分会有机薄膜电容器专业“2023年工作年会”于2023年10月24日-10月27日在湖南益阳市隆重召开，本次会议实到理事单位17家，参会人数280人。 中电元协电容器分会副理事长、深圳圣融达科技有限公司董事长吴建明先生向大会做2022年度有机专业工作报告，深圳市京佳容电子科技有限公司总经理肖长征先生代表电容器分会秘书处宣读获得2023年度优秀供应商名单，不出意外，天龙继续保持这一荣获。 会议在参观完行业龙头企业——湖南艾华集团和南坝村新农村建设项目后落下帷幕，圆满完成各项既定议程。
2023年10月19日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十九届年会暨三十周年庆活动，在珠海华发喜来登酒店隆重举行。本届年会以“砥砺奋进三十载，守正创新赢未来”为主题，130家业内单位派出200余名代表到场。我司作为分会副理事长单位受邀参加此次盛会，董事长戴国水出席。 此次大会由苏明斌秘书长主持，陈颖理事长作第二十九届年会工作报告，随后进行了三十周年颁奖仪式，公布了一系列奖项并进行了隆重表彰。我司多年以来致力于推动中国电子材料行业的发展，此次获“突出贡献企业、科技创新奖、社会贡献奖”三项奖项，董事长戴国水荣获“突出贡献奖”。 本次大会为期两天，还邀请到了多位专家作技术分享，其中《高强度低温焊料的研究和进展》、《精细焊粉研发及技术现状》、《电子焊接的几个基础理论浅谈》等报告得到与会人员的好评。
我公司近年来首只主持制修订的GB/T 38265.9-2022《软钎剂试验方法 第9部分：氨含量的测定》国家标准于2022年10月14日获得国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会批准发布，该标准的第一起草人为我公司戴登峰总经理。 软钎剂作为软钎焊过程中的关键配套组合材料，其对软钎焊接头的质量具有决定性的影响，由于缺少相应的试验方法标准，软钎剂的质量评价一直是业界的亟待解决的问题。我国正在实施的强基工程、国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品专项”和“超大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”中的核心电子器件、高端芯片及集成电路成套工艺等技术研发中，软钎剂是关键的基础材料，其质量性能评价的试验方法标准制定具有重要意义。《软钎剂试验方法 第9部分：氨含量的测定》作为软钎剂试验方法系列标准之一，对软钎焊技术研究与应用的科学评价具有重要意义。 另，我公司参与制修订的国家标准GB/T 38265.3-2022《软钎剂试验方法 第3部分：酸值的测定电位滴定法和目视滴定法 》、GB/T 38265.6-2022《软钎剂试验方法 第6部分：卤化物（不包括氟化物）含量的测定》、GB/T 38265.8-2022《软钎剂试验方法 第8部分：锌含量的测定》与GB/T 38265.9-2022《软钎剂试验方法 第9部分：氨含量的测定》同期发布。
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